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日期: 2013年1月16日(星期三) - 18日(星期五) 會場: 日本・東京有明國際展覽中心 (Tokyo Big Sight, Japan)主辦單位: Reed Exhibitions Japan Ltd.
日期: 2013年1月16日[星期三] - 18日[星期五]
會場: 日本 東京有明國際展覽中心
主辦單位: Reed Exhibitions Japan Ltd.
展覽會名稱: ELE EXPO–14th ELECTRONIC COMPONENTS EXPO
同期活動:
特設展區:
NEPCON JAPAN 2013 – 42nd Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo 同屬展會:
NEPCON JAPAN 2013 – 42nd Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo 同期展覽:
參觀者介紹
參觀人士包括生產技術、製造技術、研究開發、設計生產管理、採購專家和相關專業人士。
參展產品
一般電子產品
為電子和產業用連接器、電纜和加工技術特設的展區
電子設備用連接器
工業用連接器
電纜
電纜裝配/線束加工技術
用於汽車、電子、工業和自動操作等所有相關感測器的特別展區。
磁電式
機械式
光學輻射式
熱流式
化學式
音波式
離子輻射式
其他類型
展區內有各種散熱、降低EMC/噪音的解決方案和零件
降低噪音/EMC的零件與技術
高頻元件/設備
ESD保護元件/技術
環保耐火零件/技術
散熱組件/技術
品質保證/降低成本組件/技術
ELE EXPO 展會事務局Reed Exhibitions Japan Ltd.18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan電話 : +81-3-3349-8518傳真 : +81-3-3349-8530電子郵件 : inw@reedexpo.co.jp