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日期: 2013年1月16日(星期三) - 18日(星期五) 会场: 日本・东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)主办单位: Reed Exhibitions Japan Ltd.
日期: 2013年1月16日[星期三] - 18日[星期五]
会场: 日本 东京有明国际展览中心
主办单位: Reed Exhibitions Japan Ltd.
展览会名称: ELE EXPO–14th ELECTRONIC COMPONENTS EXPO
同期活动:
特设展区:
NEPCON JAPAN 2013 – 42nd Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo 同属展会:
NEPCON JAPAN 2013 – 42nd Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo 同期展会:
参观人士介绍
电子产品制造领域的专家
一般电子元器件
为电子和产业用连接器、电缆和加工技术特设的展区
电子设备用连接器
工业用连接器
电缆
电缆装配/线束加工技术
用于汽车、电子、工业以及自动操作等所有相关感测器的特别展区。
磁电式
机械式
光学辐射式
热流式
化学式
音波式
离子辐射式
其他类型
汇集各种EMC/降噪、降热和高频设备的解决组件和材料
电磁兼容性/降噪组件和技术
高频元件/设备
静电防护元件/技术
环境阻力元件/技术
热设计元件/技术
质量保证/降低成本组件/技术
ELE EXPO 展会事务局Reed Exhibitions Japan Ltd.18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan电话 : +81-3-3349-8518传真 : +81-3-3349-8530电子邮件 : inw@reedexpo.co.jp