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기간: 2013년 1월 16일(수) - 18일(금) 장소: 일본, 도쿄 빅사이트 (Tokyo Big Sight, Japan)주 최: Reed Exhibitions Japan Ltd.
기간: 2013년 1월 16일[수] - 18일[금]
장소: 일본, 도쿄 빅사이트
주최: Reed Exhibitions Japan Ltd.
전시회명: ELE EXPO–14th ELECTRONIC COMPONENTS EXPO
부대행사:
특별 존:
NEPCON JAPAN 2013 – 42nd Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo 병설개최:
NEPCON JAPAN 2013 – 42nd Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo 동시개최 전시회:
참관 대상자
전자 제조와 관련된 광범위한 분야의 전문가
일반 전자 부품
EMC/노이즈 감소, 열 감소를 위한 부품 및 재료에 관련된 모든 솔루션 전시
EMC/노이즈 감소용 부품/기술
고주파 부품/장치
ESD 보호 부품/기술
환경저항 부품/기술
열설계 부품/기술
품질보증/비용절감을 위한 부품/기술
전자 제품 및 산업기기용 커넥터, 케이블, 가공 기술을 위한 특별 존
전자 장비용 커넥터
산업기기용 커넥터
케이블
조립공정/설비 처리 기술
자동차용, 전자 산업용 및 로봇공학에 사용되는 모든 종류의 센서가 집결하는 특별 존
전자기
역학
광학
열학
화학
음향
이온방사(Ionising Radiation)
그외
ELE EXPO 사무국Reed Exhibitions Japan Ltd.18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan전화 : +81-3-3349-8518팩스 : +81-3-3349-8530E-mail : inw@reedexpo.co.jp