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会期:2013年1月16日[水]~18日[金] / 会場:東京ビッグサイト / 主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
センサ、熱対策・EMC対策部材、コネクタ・ケーブル、受動部品などエレクトロニクス製造に必要なあらゆる電子部品が一堂に出展。来場する設計・開発者との技術相談、試作受注や小ロット受注など、真剣な打合せ・商談を行う場、ビジネスマッチングの場となっております。
展示会 事務局リード ジャパン(株)内〒163-0570東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18階TEL : 03-3349-8502FAX : 03-3349-4900E-mail : eletrade@reedexpo.co.jp