ホーム

• 　

  『電子部品EXPO』に名称を変更し、一段とパワーアップ！

  本展はあらゆる電子部品が一堂に出展、来場する設計・開発者との技術相談・商談の絶好の場です。
  次回から名称を変更し、下記のようにパワーアップします。

  1. 3つの専門ゾーンを新設、さらに規模が拡大！

   スマホ向け基板・部品ゾーン　  熱・ノイズ対策ゾーン　　  受動部品ゾーン

  2. 設計・開発者をはじめ、技術者が75,000名来場！（予定、同時開催展を含む）

  3. 試作受注・カスタマイズ相談の絶好の場！

  

• 

• What's New

  • スマホ向け 基板・部品ゾーンを新設しました。 （2012/05/08）
  • 本展の特長をアップしました。（2012/04/24）
  • サポートサービスをアップしました。（2012/04/24）
  • 来場者数速報をアップしました。（2012/01/23）
  • 前回（2012年）会場風景をアップしました。（2012/01/20）
  • 2013年出展資料請求を開始しました。 （2012/01/20）
• 

  出展のご案内

  

  前回（2012年）会場風景

  

  前回（2012年）出展社一覧